AlN pe FSS 2 inch 4 inch NPSS/FSS Șablon AlN pentru zona semiconductoare

AlN pe FSS Șablon NPSS/FSS AlN de 2 inchi și 4 inci pentru zona semiconductoarelor Imagine prezentată

Scurtă descriere:

Placile de AlN pe FSS (substrat flexibil) oferă o combinație unică a proprietăților excepționale de conductivitate termică, rezistență mecanică și izolație electrică ale nitrurii de aluminiu (AlN), asociate cu flexibilitatea unui substrat de înaltă performanță. Aceste wafer-uri de 2 inchi și 4 inci sunt concepute special pentru aplicații avansate de semiconductori, în special acolo unde managementul termic și flexibilitatea dispozitivului sunt critice. Având opțiunea NPSS (substrat nelustruit) și FSS (substrat flexibil) ca bază, aceste șabloane AlN sunt ideale pentru aplicații în electronica de putere, dispozitive RF și sisteme electronice flexibile, unde conductivitatea termică ridicată și integrarea flexibilă sunt cheia pentru îmbunătățirea performanței și fiabilității dispozitivului.

Trimiteți-ne un e-mail

Detaliu produs

Etichete de produs

Proprietăți

Compoziția materialului:
Nitrură de aluminiu (AlN) – Strat ceramic alb, de înaltă performanță, care oferă o conductivitate termică excelentă (de obicei 200-300 W/m·K), o izolare electrică bună și o rezistență mecanică ridicată.
Substrat flexibil (FSS) – Filme polimerice flexibile (cum ar fi poliimidă, PET etc.) care oferă durabilitate și îndoire fără a compromite funcționalitatea stratului de AlN.

Dimensiuni disponibile pentru napolitane:
2 inchi (50,8 mm)
4 inchi (100 mm)

Grosime:
Strat AlN: 100-2000 nm
Grosimea substratului FSS: 50µm-500µm (personalizat în funcție de cerințe)

Opțiuni de finisare a suprafeței:
NPSS (Non-Polished Substrate) – Suprafața substratului nelustruit, potrivită pentru anumite aplicații care necesită profile de suprafață mai aspre pentru o mai bună aderență sau integrare.
FSS (Flexible Substrate) – Folie flexibilă lustruită sau nelustruită, cu opțiune pentru suprafețe netede sau texturate, în funcție de nevoile specifice de aplicare.

Proprietăți electrice:
Izolație – Proprietățile de izolare electrică ale AlN îl fac ideal pentru aplicații cu semiconductori de înaltă tensiune și putere.
Constanta dielectrica: ~9,5
Conductivitate termică: 200-300 W/m·K (în funcție de gradul specific de AlN și grosimea)

Proprietăți mecanice:
Flexibilitate: AlN este depus pe un substrat flexibil (FSS) care permite îndoire și flexibilitate.
Duritatea suprafeței: AlN este foarte durabil și rezistă la deteriorarea fizică în condiții normale de funcționare.

Aplicații

Dispozitive de mare putere: Ideal pentru electronice de putere care necesită disipare termică ridicată, cum ar fi convertoare de putere, amplificatoare RF și module LED de mare putere.

Componente RF și microunde: Potrivit pentru componente precum antene, filtre și rezonatoare unde sunt necesare atât conductivitate termică, cât și flexibilitate mecanică.

Electronice flexibile: Perfect pentru aplicațiile în care dispozitivele trebuie să se conformeze suprafețelor neplane sau necesită un design ușor și flexibil (de exemplu, dispozitive portabile, senzori flexibili).

Ambalaj semiconductor: Folosit ca substrat în ambalajele semiconductoarelor, oferind disipare termică în aplicații care generează căldură ridicată.

LED-uri și optoelectronice: Pentru dispozitive care necesită funcționare la temperatură ridicată cu disipare robustă a căldurii.

Tabel de parametri

Proprietate	Valoare sau interval
Dimensiune napolitană	2 inchi (50,8 mm), 4 inchi (100 mm)
Grosimea stratului de AlN	100 nm – 2000 nm
Grosimea substratului FSS	50µm – 500µm (personalizat)
Conductivitate termică	200 – 300 W/m·K
Proprietăți electrice	Izolatoare (constantă dielectrică: ~9,5)
Finisaj de suprafață	Lustruit sau nelustruit
Tip de substrat	NPSS (substrat nelustruit), FSS (substrat flexibil)
Flexibilitate mecanică	Flexibilitate ridicată, ideală pentru electronice flexibile
Culoare	Alb până la aproape alb (în funcție de substrat)

Aplicații

●Electronica de putere:Combinația dintre conductivitate termică ridicată și flexibilitate face ca aceste wafer-uri să fie perfecte pentru dispozitivele de putere, cum ar fi convertoarele de putere, tranzistoarele și regulatoarele de tensiune care necesită o disipare eficientă a căldurii.
●Dispozitive RF/cu microunde:Datorită proprietăților termice superioare ale AlN și conductivității electrice scăzute, aceste wafer-uri sunt utilizate în componente RF cum ar fi amplificatoare, oscilatoare și antene.
●Electronice flexibile:Flexibilitatea stratului FSS combinată cu managementul termic excelent al AlN îl face o alegere ideală pentru electronice și senzori portabili.
● Ambalaj semiconductor:Folosit pentru ambalarea semiconductoarelor de înaltă performanță, unde disiparea termică eficientă și fiabilitatea sunt critice.
● LED și aplicații optoelectronice:Nitrura de aluminiu este un material excelent pentru ambalajele cu LED-uri și alte dispozitive optoelectronice care necesită rezistență ridicată la căldură.

Întrebări și răspunsuri (întrebări frecvente)

Î1: Care sunt beneficiile utilizării AlN pe napolitane FSS?

A1: AlN pe plachetele FSS combină conductivitatea termică ridicată și proprietățile de izolare electrică ale AlN cu flexibilitatea mecanică a unui substrat polimer. Acest lucru permite o disipare îmbunătățită a căldurii în sistemele electronice flexibile, menținând în același timp integritatea dispozitivului în condiții de îndoire și întindere.

Î2: Ce dimensiuni sunt disponibile pentru AlN pe napolitanele FSS?

A2: Oferim2 inchişi4 incidimensiunile napolitanelor. Dimensiunile personalizate pot fi discutate la cerere pentru a satisface nevoile dumneavoastră specifice aplicației.

Î3: Pot personaliza grosimea stratului de AlN?

A3: Da,Grosimea stratului de AlNpoate fi personalizat, cu game tipice de la100 nm până la 2000 nmîn funcție de cerințele aplicației dvs.