Echipament complet automat pentru tăierea inelelor de napolitane, dimensiune de lucru de 8 inch/12 inch

Scurtă descriere:

XKH a dezvoltat independent un sistem complet automat de tăiere a marginilor plachetelor, reprezentând o soluție avansată concepută pentru procesele de fabricație a semiconductorilor din front-end. Acest echipament încorporează o tehnologie inovatoare de control sincron multi-axe și dispune de un sistem de ax cu rigiditate ridicată (viteză maximă de rotație: 60.000 RPM), oferind o tăiere precisă a marginilor cu o precizie de tăiere de până la ±5 μm. Sistemul demonstrează o compatibilitate excelentă cu diverse substraturi semiconductoare, inclusiv, dar fără a se limita la:
1. Napolitane de siliciu (Si): Potrivite pentru prelucrarea marginilor napolitanelor de 8-12 inch;
2. Semiconductori compuși: Materiale semiconductoare de a treia generație, cum ar fi GaAs și SiC;
3. Substraturi speciale: Napolitane din materiale piezoelectrice, inclusiv LT/LN;

Designul modular permite înlocuirea rapidă a mai multor consumabile, inclusiv lame diamantate și capete de tăiere cu laser, cu o compatibilitate care depășește standardele industriei. Pentru cerințe de proces specializate, oferim soluții complete care includ:
· Furnizare dedicată de consumabile pentru tăiere
· Servicii de procesare personalizată
· Soluții de optimizare a parametrilor de proces

Trimiteți-ne un e-mail

Caracteristici

Parametri tehnici

Parametru	Unitate	Specificații
Dimensiunea maximă a piesei de prelucrat	mm	ø12"
Ax	Configurare	Ax unic
	Viteză	3.000–60.000 rpm
	Putere de ieșire	1,8 kW (2,4 opțional) la 30.000 min⁻¹
	Diametru maxim al lamei	Ø58 mm
Axa X	Interval de tăiere	310 mm
Axa Y	Interval de tăiere	310 mm
	Increment pas	0,0001 mm
	Precizia poziționării	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (eroare unică)
Axa Z	Rezoluția mișcării	0,00005 mm
Axa Z	Repetabilitate	0,001 mm
Axa θ	Rotație maximă	380 de grade
Tipul axului		Ax unic, echipat cu lamă rigidă pentru tăierea inelelor
Precizia tăierii inelelor	μm	±50
Precizia poziționării plachetei	μm	±50
Eficiența unei singure plachete	min/plafon	8
Eficiență multi-plafonieră		Până la 4 napolitane procesate simultan
Greutatea echipamentului	kg	≈3.200
Dimensiunile echipamentului (L×A×Î)	mm	2.730 × 1.550 × 2.070

Principiul de funcționare

Sistemul atinge performanțe excepționale de tundere prin intermediul următoarelor tehnologii de bază:

1. Sistem inteligent de control al mișcării:
· Acționare cu motor liniar de înaltă precizie (precizie de poziționare repetată: ±0,5 μm)
· Control sincron pe șase axe care permite planificarea complexă a traiectoriei
· Algoritmi de suprimare a vibrațiilor în timp real care asigură stabilitatea la tăiere

2. Sistem avansat de detectare:
· Senzor laser 3D integrat pentru înălțime (precizie: 0,1 μm)
· Poziționare vizuală CCD de înaltă rezoluție (5 megapixeli)
· Modul online de inspecție a calității

3. Proces complet automatizat:
· Încărcare/descărcare automată (compatibilă cu interfața standard FOUP)
· Sistem inteligent de sortare
· Unitate de curățare cu circuit închis (curățenie: Clasa 10)

Aplicații tipice

Acest echipament oferă o valoare semnificativă în aplicațiile de fabricație a semiconductorilor:

Domeniu de aplicare	Materiale de proces	Avantaje tehnice
Fabricarea de circuite integrate	Napolitane din silicon de 8/12"	Îmbunătățește alinierea litografiei
Dispozitive de alimentare	Napolitane SiC/GaN	Previne defectele de margine
Senzori MEMS	Napolitane SOI	Asigură fiabilitatea dispozitivului
Dispozitive RF	Napolitane GaAs	Îmbunătățește performanța la frecvență înaltă
Ambalare avansată	Napolitane reconstituite	Crește randamentul ambalajelor

Caracteristici

1. Configurație cu patru stații pentru o eficiență ridicată de procesare;
2. Dezlipirea și îndepărtarea stabilă a inelului TAIKO;
3. Compatibilitate ridicată cu consumabilele cheie;
4. Tehnologia de tăiere sincronă multi-axe asigură tăierea precisă a marginilor;
5. Fluxul de proces complet automatizat reduce semnificativ costurile forței de muncă;
6. Designul personalizat al mesei de lucru permite procesarea stabilă a structurilor speciale;

Funcții

1. Sistem de detectare a căderii inelelor;
2. Curățare automată a mesei de lucru;
3. Sistem inteligent de dezlipire UV;
4. Înregistrarea jurnalului de operațiuni;
5. Integrarea modulelor de automatizare a fabricii;

Angajament de serviciu

XKH oferă servicii complete de asistență pe durata întregului ciclu de viață, concepute pentru a maximiza performanța echipamentelor și eficiența operațională pe tot parcursul procesului de producție.
1. Servicii de personalizare
· Configurație personalizată a echipamentelor: Echipa noastră de ingineri colaborează îndeaproape cu clienții pentru a optimiza parametrii sistemului (viteza de tăiere, selecția lamei etc.) pe baza proprietăților specifice ale materialelor (Si/SiC/GaAs) și a cerințelor procesului.
· Suport pentru dezvoltarea proceselor: Oferim procesare de mostre cu rapoarte de analiză detaliate, inclusiv măsurarea rugozității muchiilor și cartografierea defectelor.
· Co-dezvoltare de consumabile: Pentru materiale noi (de exemplu, Ga₂O₃), colaborăm cu producători de consumabile de top pentru a dezvolta lame/optică laser specifice aplicațiilor.

2. Asistență tehnică profesională
· Asistență dedicată la fața locului: Alocați ingineri certificați pentru fazele critice de inițiere (de obicei 2-4 săptămâni), acoperind:
Calibrarea echipamentelor și reglarea fină a procesului
Instruire pentru competențe operatori
Ghid de integrare pentru camere sterile ISO Clasa 5
· Întreținere predictivă: Verificări trimestriale ale stării de funcționare cu analiza vibrațiilor și diagnosticarea servomotoarelor pentru a preveni perioadele de nefuncționare neplanificate.
· Monitorizare de la distanță: Urmărirea performanței echipamentelor în timp real prin intermediul platformei noastre IoT (JCFront Connect®) cu alerte automate pentru anomalii.

3. Servicii cu valoare adăugată
· Bază de cunoștințe despre procese: Accesați peste 300 de rețete de tăiere validate pentru diverse materiale (actualizate trimestrial).
· Alinierea la foaia de parcurs tehnologică: Asigurați-vă investiția pentru viitor cu căi de actualizare hardware/software (de exemplu, modul de detectare a defectelor bazat pe inteligență artificială).
· Răspuns la situații de urgență: Diagnosticare de la distanță garantată în 4 ore și intervenție la fața locului în 48 de ore (acoperire globală).

4. Infrastructura de servicii
· Garanție de performanță: Angajament contractual pentru o disponibilitate ≥98% a echipamentelor, cu timpi de răspuns garantați prin SLA.

Îmbunătățire continuă

Realizăm sondaje semestriale privind satisfacția clienților și implementăm inițiative Kaizen pentru a îmbunătăți furnizarea serviciilor. Echipa noastră de cercetare și dezvoltare traduce informațiile din teren în actualizări ale echipamentelor - 30% din îmbunătățirile firmware-ului provin din feedback-ul clienților.