Sistem de tăiere cu laser ghidat cu microjet de apă pentru materiale avansate

Sistem de tăiere cu laser ghidat cu apă Microjet pentru materiale avansate Imagine prezentată

Scurtă descriere:

Prezentare generală:

Pe măsură ce industriile se îndreaptă către semiconductori mai avansați și materiale multifuncționale, soluțiile de prelucrare precise, dar delicate, devin esențiale. Acest sistem de procesare laser ghidat cu microjet de apă este conceput special pentru astfel de sarcini, combinând tehnologia laser Nd:YAG în stare solidă cu o conductă de apă cu microjet de înaltă presiune, furnizând energie cu o precizie extremă și un stres termic minim.

Suportând lungimi de undă de 532nm și 1064nm cu configurații de putere de 50W, 100W sau 200W, acest sistem este o soluție inovatoare pentru producătorii care lucrează cu materiale precum SiC, GaN, diamant și compozite ceramice. Este deosebit de potrivit pentru sarcini de fabricație în sectoarele electronicii, aerospațiale, optoelectronicii și energiei curate.

Trimiteți-ne un e-mail

Caracteristici

Principalele avantaje

1. Concentrare energetică de neegalat prin îndrumare în domeniul apei
Prin utilizarea unui jet de apă fin presurizat ca ghid de undă laser, sistemul elimină interferențele aerului și asigură o focalizare completă a laserului. Rezultatul este lățimi de tăiere ultra-înguste - de până la 20 μm - cu muchii clare și curate.

2. Amprentă termică minimă
Reglarea termică în timp real a sistemului asigură că zona afectată termic nu depășește niciodată 5 μm, aspect crucial pentru păstrarea performanței materialului și evitarea microfisurilor.

3. Compatibilitate largă a materialelor
Ieșirea cu lungime de undă dublă (532nm/1064nm) oferă o reglare îmbunătățită a absorbției, făcând mașina adaptabilă la o varietate de substraturi, de la cristale optic transparente la ceramică opacă.

4. Control al mișcării de mare viteză și înaltă precizie
Cu opțiuni pentru motoare liniare și cu acționare directă, sistemul susține nevoile de randament ridicat fără a compromite precizia. Mișcarea pe cinci axe permite, de asemenea, generarea de modele complexe și tăieturi multidirecționale.

5. Design modular și scalabil
Utilizatorii pot adapta configurațiile sistemului în funcție de cerințele aplicației - de la prototiparea în laborator până la implementările la scară de producție - ceea ce îl face potrivit în domeniile de cercetare și dezvoltare și industriale.

Domenii de aplicare

Semiconductori de a treia generație:
Perfect pentru napolitane de SiC și GaN, sistemul execută tăiere în cuburi, șanțuri și felieri cu o integritate excepțională a marginilor.

Prelucrarea semiconductorilor cu diamant și oxid:
Folosit pentru tăierea și găurirea materialelor cu duritate ridicată, cum ar fi diamantul monocristalin și Ga₂O₃, fără carbonizare sau deformare termică.

Componente aerospațiale avansate:
Sprijină modelarea structurală a compozitelor ceramice de înaltă rezistență și a superaliajelor pentru componentele motoarelor cu reacție și ale sateliților.

Substraturi fotovoltaice și ceramice:
Permite tăierea fără bavuri a napolitanelor subțiri și a substraturilor LTCC, inclusiv găuri străpunse și frezarea canelurilor pentru interconexiuni.

Scintilatoare și componente optice:
Menține netezimea suprafeței și transmisia în materiale optice fragile precum Ce:YAG, LSO și altele.

Specificații

Caracteristică	Specificații
Sursă laser	DPSS Nd:YAG
Opțiuni de lungime de undă	532nm / 1064nm
Niveluri de putere	50 / 100 / 200 wați
Precizie	±5μm
Lățimea de tăiere	De până la 20 μm
Zona afectată de căldură	≤5μm
Tip de mișcare	Acționare liniară / directă
Materiale acceptate	SiC, GaN, diamant, Ga₂O₃ etc.

De ce să alegeți acest sistem?

● Elimină problemele tipice de prelucrare cu laser, cum ar fi fisurarea termică și ciobirea marginilor
● Îmbunătățește randamentul și consistența materialelor cu costuri ridicate
● Adaptabil atât pentru utilizare la scară pilot, cât și pentru utilizare industrială
● Platformă pregătită pentru viitor, dedicată științei materialelor în continuă evoluție

Întrebări și răspunsuri

Î1: Ce materiale poate procesa acest sistem?
R: Sistemul este special conceput pentru materiale dure și fragile de mare valoare. Poate procesa eficient carbură de siliciu (SiC), nitrură de galiu (GaN), diamant, oxid de galiu (Ga₂O₃), substraturi LTCC, compozite aerospațiale, napolitane fotovoltaice și cristale scintilatoare precum Ce:YAG sau LSO.

Î2: Cum funcționează tehnologia laser ghidată de apă?
R: Folosește un microjet de apă de înaltă presiune pentru a ghida fasciculul laser prin reflexie internă totală, canalizând eficient energia laser cu împrăștiere minimă. Acest lucru asigură o focalizare ultra-fină, o sarcină termică redusă și tăieturi precise cu lățimi ale liniilor de până la 20 μm.

Î3: Care sunt configurațiile de putere laser disponibile?
R: Clienții pot alege între opțiuni de putere laser de 50W, 100W și 200W, în funcție de viteza de procesare și de nevoile lor de rezoluție. Toate opțiunile mențin stabilitatea și repetabilitatea fasciculului înalt.