Substraturi compozite SiC de tip N Dia6inch substrat monocristalin de înaltă calitate și de calitate scăzută
Substraturi compozite SiC de tip N Tabel de parametri comuni
项目Articole | 指标Caietul de sarcini | 项目Articole | 指标Caietul de sarcini |
直径Diametru | 150±0,2 mm | 正 面 ( 硅 面 ) 粗 糙 度 Rugozitate frontală (Si-face). | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) |
晶型Politip | 4H | Așchii de margine, zgârieturi, fisuri (inspecție vizuală) | Nici unul |
电阻率Rezistivitate | 0,015-0,025ohm ·cm | 总厚度变化TTV | ≤3μm |
Grosime strat de transfer | ≥0,4μm | 翘曲度Urzeală | ≤35μm |
空洞Vidul | ≤5ea/napolitana (2mm>D>0.5mm) | 总厚度Grosime | 350±25μm |
Denumirea „tip N” se referă la tipul de dopaj utilizat în materialele SiC. În fizica semiconductorilor, dopajul implică introducerea intenționată de impurități într-un semiconductor pentru a-i modifica proprietățile electrice. Dopajul de tip N introduce elemente care furnizează un exces de electroni liberi, dând materialului o concentrație de purtător de sarcină negativă.
Avantajele substraturilor compozite SiC de tip N includ:
1. Performanță la temperatură ridicată: SiC are o conductivitate termică ridicată și poate funcționa la temperaturi ridicate, făcându-l potrivit pentru aplicații electronice de mare putere și frecvență înaltă.
2. Tensiune mare de avarie: Materialele SiC au o tensiune mare de rupere, permițându-le să reziste la câmpuri electrice mari fără defecțiuni electrice.
3. Rezistență chimică și de mediu: SiC este rezistent chimic și poate rezista la condiții dure de mediu, făcându-l potrivit pentru utilizare în aplicații dificile.
4. Pierderi reduse de putere: în comparație cu materialele tradiționale pe bază de siliciu, substraturile SiC permit o conversie mai eficientă a puterii și reduc pierderile de putere în dispozitivele electronice.
5. Bandgap larg: SiC are o bandgap larg, permițând dezvoltarea dispozitivelor electronice care pot funcționa la temperaturi mai ridicate și densități de putere mai mari.
În general, substraturile compozite SiC de tip N oferă avantaje semnificative pentru dezvoltarea dispozitivelor electronice de înaltă performanță, în special în aplicațiile în care funcționarea la temperatură înaltă, densitatea mare de putere și conversia eficientă a puterii sunt critice.