Ştiri
-
Specificațiile și parametrii plachetelor de siliciu lustruite cu un singur cristal
În procesul de dezvoltare în plină expansiune al industriei semiconductoarelor, plachetele de siliciu lustruite cu un singur cristal joacă un rol crucial. Ele servesc ca material fundamental pentru producerea diferitelor dispozitive microelectronice. De la circuite integrate complexe și precise la microprocesoare de mare viteză și...Citeşte mai mult -
Cum trece carbura de siliciu (SiC) în ochelari AR?
Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei de realitate augmentată (AR), ochelarii inteligenți, ca purtător important al tehnologiei AR, trec treptat de la concept la realitate. Cu toate acestea, adoptarea pe scară largă a ochelarilor inteligenți se confruntă încă cu multe provocări tehnice, în special în ceea ce privește afișajul...Citeşte mai mult -
Influența culturală și simbolismul safirului colorat XINKEHUI
Influența culturală și simbolismul safirelor colorate de la XINKEHUI Progresele în tehnologia pietrelor prețioase sintetice au permis safirelor, rubinelor și altor cristale să fie recreate în diverse culori. Aceste nuanțe nu numai că păstrează alura vizuală a pietrelor prețioase naturale, ci au și semnificații culturale...Citeşte mai mult -
Sapphire Watch Case noua tendință în lume — XINKEHUI Vă oferă mai multe opțiuni
Carcasele pentru ceasuri din safir au câștigat o popularitate tot mai mare în industria ceasurilor de lux datorită durabilității excepționale, rezistenței la zgârieturi și atractivității estetice clare. Cunoscuți pentru puterea și capacitatea lor de a rezista la uzura zilnică, păstrând în același timp un aspect impecabil, ...Citeşte mai mult -
LiTaO3 Wafer PIC — Ghid de undă cu tantalat de litiu cu pierderi reduse pe izolator pentru fotonica neliniară pe cip
Rezumat: Am dezvoltat un ghid de undă de tantalat de litiu pe bază de izolator de 1550 nm cu o pierdere de 0,28 dB/cm și un factor de calitate a rezonatorului inel de 1,1 milioane. A fost studiată aplicarea neliniarității χ(3) în fotonica neliniară. Avantajele niobatului de litiu...Citeşte mai mult -
XKH-Partajarea cunoștințelor-Ce este tehnologia wafer dicing?
Tehnologia de tăiere a plachetelor, ca pas critic în procesul de fabricație a semiconductorilor, este direct legată de performanța cipului, randamentul și costurile de producție. #01 Contextul și semnificația Wafer Dicing 1.1 Definiția Wafer Dicing Dicing wafer cubulețe (cunoscut și sub numele de scri...Citeşte mai mult -
Tantat de litiu cu peliculă subțire (LTOI): următorul material de stea pentru modulatoarele de mare viteză?
Tantatul de litiu cu peliculă subțire (LTOI) apare ca o nouă forță semnificativă în domeniul opticii integrate. Anul acesta, au fost publicate mai multe lucrări la nivel înalt despre modulatoarele LTOI, cu napolitane LTOI de înaltă calitate furnizate de profesorul Xin Ou de la Shanghai Ins...Citeşte mai mult -
Înțelegerea profundă a sistemului SPC în fabricarea de napolitane
SPC (Statistical Process Control) este un instrument crucial în procesul de fabricare a napolitanelor, utilizat pentru a monitoriza, controla și îmbunătăți stabilitatea diferitelor etape ale producției. 1. Prezentare generală a sistemului SPC SPC este o metodă care utilizează sta...Citeşte mai mult -
De ce se efectuează epitaxia pe un substrat de napolitană?
Creșterea unui strat suplimentar de atomi de siliciu pe un substrat de plachetă de siliciu are mai multe avantaje: În procesele de siliciu CMOS, creșterea epitaxială (EPI) pe substratul plachetei este o etapă critică a procesului. 1, Îmbunătățirea calității cristalului...Citeşte mai mult -
Principii, procese, metode și echipamente pentru curățarea plachetelor
Curățarea umedă (Wet Clean) este unul dintre pașii critici în procesele de fabricație a semiconductorilor, care vizează îndepărtarea diferiților contaminanți de pe suprafața plachetei pentru a se asigura că etapele ulterioare ale procesului pot fi efectuate pe o suprafață curată. ...Citeşte mai mult -
Relația dintre planurile cristaline și orientarea cristalului.
Planurile de cristal și orientarea cristalului sunt două concepte de bază în cristalografie, strâns legate de structura cristalină în tehnologia circuitelor integrate pe bază de siliciu. 1.Definiția și proprietățile orientării cristalelor Orientarea cristalului reprezintă o direcție specifică...Citeşte mai mult -
Care sunt avantajele proceselor Through Glass Via(TGV) și Through Silicon Via, TSV (TSV) față de TGV?
Avantajele proceselor Through Glass Via (TGV) și Through Silicon Via (TSV) față de TGV sunt în principal: (1) caracteristici electrice excelente de înaltă frecvență. Materialul de sticlă este un material izolator, constanta dielectrică este doar aproximativ 1/3 din cea a materialului de siliciu, iar factorul de pierdere este de 2-...Citeşte mai mult