Ştiri
-
LiTaO3 Wafer PIC — Ghid de undă cu tantalat de litiu cu pierderi reduse pe izolator pentru fotonica neliniară pe cip
Rezumat: Am dezvoltat un ghid de undă de tantalat de litiu pe bază de izolator de 1550 nm cu o pierdere de 0,28 dB/cm și un factor de calitate a rezonatorului inel de 1,1 milioane. A fost studiată aplicarea neliniarității χ(3) în fotonica neliniară. Avantajele niobatului de litiu...Citiți mai multe -
XKH-Partajarea cunoștințelor-Ce este tehnologia wafer dicing?
Tehnologia de tăiere a plachetelor, ca pas critic în procesul de fabricație a semiconductorilor, este direct legată de performanța cipului, randamentul și costurile de producție. #01 Contextul și semnificația Wafer Dicing 1.1 Definiția Wafer Dicing Dicing wafer cubulețe (cunoscut și sub numele de scri...Citiți mai multe -
Tantat de litiu cu peliculă subțire (LTOI): următorul material de stea pentru modulatoarele de mare viteză?
Tantatul de litiu cu peliculă subțire (LTOI) apare ca o nouă forță semnificativă în domeniul opticii integrate. Anul acesta, au fost publicate mai multe lucrări la nivel înalt despre modulatoarele LTOI, cu napolitane LTOI de înaltă calitate furnizate de profesorul Xin Ou de la Shanghai Ins...Citiți mai multe -
Înțelegerea profundă a sistemului SPC în fabricarea de napolitane
SPC (Statistical Process Control) este un instrument crucial în procesul de fabricare a napolitanelor, utilizat pentru a monitoriza, controla și îmbunătăți stabilitatea diferitelor etape ale producției. 1. Prezentare generală a sistemului SPC SPC este o metodă care utilizează sta...Citiți mai multe -
De ce se realizează epitaxia pe un substrat de napolitană?
Creșterea unui strat suplimentar de atomi de siliciu pe un substrat de plachetă de siliciu are mai multe avantaje: În procesele de siliciu CMOS, creșterea epitaxială (EPI) pe substratul plachetei este o etapă critică a procesului. 1, Îmbunătățirea calității cristalului...Citiți mai multe -
Principii, procese, metode și echipamente pentru curățarea plachetelor
Curățarea umedă (Wet Clean) este unul dintre pașii critici în procesele de fabricație a semiconductorilor, care vizează îndepărtarea diferiților contaminanți de pe suprafața plachetei pentru a se asigura că etapele ulterioare ale procesului pot fi efectuate pe o suprafață curată. ...Citiți mai multe -
Relația dintre planurile cristaline și orientarea cristalului.
Planurile de cristal și orientarea cristalului sunt două concepte de bază în cristalografie, strâns legate de structura cristalină în tehnologia circuitelor integrate pe bază de siliciu. 1.Definiția și proprietățile orientării cristalelor Orientarea cristalului reprezintă o direcție specifică...Citiți mai multe -
Care sunt avantajele proceselor Through Glass Via(TGV) și Through Silicon Via, TSV (TSV) față de TGV?
Avantajele proceselor Through Glass Via (TGV) și Through Silicon Via (TSV) față de TGV sunt în principal: (1) caracteristici electrice excelente de înaltă frecvență. Materialul de sticlă este un material izolator, constanta dielectrică este doar aproximativ 1/3 din cea a materialului de siliciu, iar factorul de pierdere este de 2-...Citiți mai multe -
Aplicații de substrat conductiv și semi-izolat din carbură de siliciu
Substratul cu carbură de siliciu este împărțit în tip semi-izolant și tip conductiv. În prezent, specificația generală a produselor semi-izolate cu substrat din carbură de siliciu este de 4 inci. În matricea conductivă din carbură de siliciu...Citiți mai multe -
Există și diferențe în aplicarea napolitanelor de safir cu orientări diferite ale cristalului?
Safirul este un singur cristal de alumină, aparține sistemului cristalin tripartit, cu structură hexagonală, structura sa cristalină este compusă din trei atomi de oxigen și doi atomi de aluminiu de tip legătură covalentă, dispuși foarte strâns, cu lanț de legare puternică și energie rețelei, în timp ce cristal inte...Citiți mai multe -
Care este diferența dintre substratul conductiv SiC și substratul semi-izolat?
Dispozitivul cu carbură de siliciu SiC se referă la dispozitivul din carbură de siliciu ca materie primă. În funcție de diferitele proprietăți de rezistență, acesta este împărțit în dispozitive conductoare de putere cu carbură de siliciu și dispozitive RF cu carbură de siliciu semi-izolate. Formele principale ale dispozitivului și...Citiți mai multe -
Un articol te conduce la un maestru al TGV
Ce este TGV? TGV, (Through-Glass via), o tehnologie de creare a găurilor de trecere pe un substrat de sticlă. În termeni simpli, TGV este o clădire înaltă care perfora, umple și conectează în sus și în jos sticla pentru a construi circuite integrate pe sticlă. fl...Citiți mai multe