Înțelegerea profundă a sistemului SPC în fabricarea de napolitane

1. Prezentare generală a sistemului SPC

SPC este o metodă care utilizează tehnici statistice pentru a monitoriza și controla procesele de producție. Funcția sa de bază este de a detecta anomalii în procesul de producție prin colectarea și analiza datelor în timp real, ajutând inginerii să facă ajustări și decizii în timp util. Scopul SPC este de a reduce variațiile în procesul de producție, asigurându-se că calitatea produsului rămâne stabilă și respectă specificațiile.

SPC este utilizat în procesul de gravare pentru:

Monitorizați parametrii critici ai echipamentului (de exemplu, rata de gravare, puterea RF, presiunea în cameră, temperatura etc.)

Analizați indicatorii cheie de calitate a produsului (de exemplu, lățimea liniei, adâncimea de gravare, rugozitatea muchiei etc.)

Prin monitorizarea acestor parametri, inginerii pot detecta tendințe care indică degradarea performanței echipamentului sau abateri în procesul de producție, reducând astfel ratele de deșeuri.

2. Componentele de bază ale sistemului SPC

Sistemul SPC este compus din mai multe module cheie:

Modulul de colectare a datelor: Colectează date în timp real din echipamente și fluxuri de proces (de exemplu, prin FDC, sisteme EES) și înregistrează parametri importanți și rezultatele producției.

Modulul Diagramei de control: utilizează diagrame de control statistic (de exemplu, diagramă cu bare X, diagramă R, diagramă Cp/Cpk) pentru a vizualiza stabilitatea procesului și pentru a ajuta la determinarea dacă procesul este sub control.

Sistem de alarmă: Declanșează alarme atunci când parametrii critici depășesc limitele de control sau arată schimbări de tendință, determinând inginerii să ia măsuri.

Modulul de analiză și raportare: analizează cauza principală a anomaliilor pe baza diagramelor SPC și generează în mod regulat rapoarte de performanță pentru proces și echipament.

3. Explicația detaliată a diagramelor de control în SPC

Diagramele de control sunt unul dintre instrumentele cele mai frecvent utilizate în SPC, ajutând la distingerea între „variația normală” (cauzată de variațiile procesului natural) și „variația anormală” (cauzată de defecțiuni ale echipamentelor sau abateri ale procesului). Diagramele de control comune includ:

Diagrame X-Bar și R: sunt utilizate pentru a monitoriza media și intervalul din loturile de producție pentru a observa dacă procesul este stabil.

Indici Cp și Cpk: Utilizați pentru a măsura capacitatea procesului, adică dacă rezultatul procesului poate îndeplini în mod constant cerințele specificațiilor. Cp măsoară capacitatea potențială, în timp ce Cpk ia în considerare abaterea centrului de proces de la limitele specificației.

De exemplu, în procesul de gravare, puteți monitoriza parametri precum rata de gravare și rugozitatea suprafeței. Dacă rata de gravare a unei anumite piese de echipament depășește limita de control, puteți utiliza diagrame de control pentru a determina dacă aceasta este o variație naturală sau un indiciu al unei defecțiuni a echipamentului.

4. Aplicarea SPC în echipamentele de gravare

În procesul de gravare, controlul parametrilor echipamentului este critic, iar SPC ajută la îmbunătățirea stabilității procesului în următoarele moduri:

Monitorizarea stării echipamentelor: sisteme precum FDC colectează date în timp real despre parametrii cheie ai echipamentului de gravare (de exemplu, puterea RF, fluxul de gaz) și combină aceste date cu diagramele de control SPC pentru a detecta potențiale probleme ale echipamentelor. De exemplu, dacă observați că puterea RF de pe o diagramă de control se abate treptat de la valoarea setată, puteți lua măsuri din timp pentru ajustare sau întreținere pentru a evita afectarea calității produsului.

Monitorizarea calității produsului: De asemenea, puteți introduce parametri cheie de calitate a produsului (de exemplu, adâncimea de gravare, lățimea liniei) în sistemul SPC pentru a le monitoriza stabilitatea. Dacă unii indicatori critici de produs deviază treptat de la valorile țintă, sistemul SPC va emite o alarmă, indicând că sunt necesare ajustări ale procesului.

Întreținere preventivă (PM): SPC poate ajuta la optimizarea ciclului de întreținere preventivă pentru echipamente. Analizând datele pe termen lung privind performanța echipamentului și rezultatele procesului, puteți determina momentul optim pentru întreținerea echipamentului. De exemplu, prin monitorizarea puterii RF și a duratei de viață ESC, puteți determina când este necesară curățarea sau înlocuirea componentelor, reducând ratele de defecțiuni ale echipamentelor și timpul de oprire a producției.

5. Sfaturi de utilizare zilnică pentru sistemul SPC

Când utilizați sistemul SPC în operațiunile zilnice, pot fi urmați următorii pași:

Definiți parametrii de control cheie (KPI): identificați cei mai importanți parametri din procesul de producție și includeți-i în monitorizarea SPC. Acești parametri ar trebui să fie strâns legați de calitatea produsului și de performanța echipamentului.

Setați limitele de control și limitele de alarmă: pe baza datelor istorice și a cerințelor procesului, setați limite rezonabile de control și limite de alarmă pentru fiecare parametru. Limitele de control sunt de obicei stabilite la ±3σ (abateri standard), în timp ce limitele de alarmă se bazează pe condițiile specifice procesului și echipamentului.

Monitorizare și analiză continuă: revizuiți în mod regulat diagramele de control SPC pentru a analiza tendințele și variațiile datelor. Dacă unii parametri depășesc limitele de control, este necesară o acțiune imediată, cum ar fi ajustarea parametrilor echipamentului sau efectuarea întreținerii echipamentului.

Tratarea anomaliilor și analiza cauzei principale: Când apare o anomalie, sistemul SPC înregistrează informații detaliate despre incident. Trebuie să depanați și să analizați cauza principală a anomaliei pe baza acestor informații. Este adesea posibilă combinarea datelor din sistemele FDC, sistemele EES etc., pentru a analiza dacă problema se datorează defecțiunii echipamentului, abaterii procesului sau factorilor externi de mediu.

Îmbunătățirea continuă: Folosind datele istorice înregistrate de sistemul SPC, identificați punctele slabe ale procesului și propuneți planuri de îmbunătățire. De exemplu, în procesul de gravare, analizați impactul duratei de viață ESC și al metodelor de curățare asupra ciclurilor de întreținere a echipamentelor și optimizați continuu parametrii de funcționare a echipamentului.

6. Caz practic de aplicare

Ca exemplu practic, să presupunem că sunteți responsabil pentru echipamentul de gravare E-MAX, iar catodul camerei se confruntă cu uzură prematură, ceea ce duce la o creștere a valorilor D0 (defect BARC). Prin monitorizarea puterii RF și a ratei de gravare prin sistemul SPC, observați o tendință în care acești parametri se abat treptat de la valorile stabilite. După declanșarea unei alarme SPC, combinați datele din sistemul FDC și determinați că problema este cauzată de controlul instabil al temperaturii din interiorul camerei. Apoi implementați noi metode de curățare și strategii de întreținere, reducând în cele din urmă valoarea D0 de la 4,3 la 2,4, îmbunătățind astfel calitatea produsului.

7.În XINKEHUI poți obține.

La XINKEHUI, puteți obține napolitana perfectă, fie că este vorba de o napolitană de siliciu sau de o napolitană de SiC. Suntem specializați în livrarea de napolitane de cea mai bună calitate pentru diverse industrii, concentrându-ne pe precizie și performanță.