Placa SiC tip P 4H/6H-P 3C-N 6inch grosime 350 μm cu orientare plată primară
Specificație4H/6H-P Tip SiC Substraturi compozite Tabel de parametri comuni
6 inch diametru substrat de carbură de siliciu (SiC). Caietul de sarcini
Nota | Producție MPD zeroNota (Z nota) | Producție standardNota (pag nota) | Grad de manechin (D nota) | ||
Diametru | 145,5 mm~150,0 mm | ||||
Grosime | 350 μm ± 25 μm | ||||
Orientare napolitană | -Offaxă: 2,0°-4,0° spre [1120] ± 0,5° pentru 4H/6H-P, Pe axă:〈111〉± 0,5° pentru 3C-N | ||||
Densitatea microconductelor | 0 cm-2 | ||||
Rezistivitate | tip p 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
de tip n 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Orientare plată primară | 4H/6H-P | -{1010} ± 5,0° | |||
3C-N | -{110} ± 5,0° | ||||
Lungime plată primară | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Lungime plată secundară | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Orientare plată secundară | Siliciu cu fața în sus: 90° CW. de la Prime plat ± 5,0° | ||||
Excluderea marginilor | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Bow/Warp | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Rugozitate | Poloneză Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Fisuri de margine prin lumină de înaltă intensitate | Nici unul | Lungime cumulată ≤ 10 mm, lungime unică≤ 2 mm | |||
Plăci hexagonale prin lumină de înaltă intensitate | Suprafața cumulativă ≤0,05% | Suprafața cumulativă ≤0,1% | |||
Zone de politip prin lumină de înaltă intensitate | Nici unul | Suprafata cumulata≤3% | |||
Includeri vizuale de carbon | Suprafața cumulativă ≤0,05% | Suprafața cumulativă ≤3% | |||
Zgârieturi de suprafață de silicon de la lumină de înaltă intensitate | Nici unul | Lungimea cumulativă≤1×diametrul plachetei | |||
Așchii de margine ridicate prin intensitate luminii | Niciunul nu este permis ≥0,2 mm lățime și adâncime | 5 permise, ≤1 mm fiecare | |||
Contaminarea suprafeței cu siliciu prin intensitate ridicată | Nici unul | ||||
Ambalare | Casetă cu mai multe napolitane sau container cu o singură napolitană |
Note:
※ Limitele defectelor se aplică pe întreaga suprafață a plachetei, cu excepția zonei de excludere a marginilor. # Zgârieturile trebuie verificate pe Si face o
Placa SiC de tip P, 4H/6H-P 3C-N, cu dimensiunea sa de 6 inci și grosimea de 350 μm, joacă un rol crucial în producția industrială de electronice de putere de înaltă performanță. Conductivitatea sa termică excelentă și tensiunea mare de avarie îl fac ideal pentru fabricarea componentelor, cum ar fi întrerupătoarele de alimentare, diodele și tranzistoarele utilizate în medii cu temperaturi ridicate, cum ar fi vehiculele electrice, rețelele electrice și sistemele de energie regenerabilă. Capacitatea plachetei de a funcționa eficient în condiții grele asigură performanțe fiabile în aplicații industriale care necesită densitate mare de putere și eficiență energetică. În plus, orientarea sa plată primară ajută la alinierea precisă în timpul fabricării dispozitivului, sporind eficiența producției și consistența produsului.
Avantajele substraturilor compozite SiC de tip N includ
- Conductivitate termică ridicată: Napolitanele SiC de tip P disipă eficient căldura, făcându-le ideale pentru aplicații la temperaturi înalte.
- Tensiune mare de avarie: Capabil să reziste la tensiuni înalte, asigurând fiabilitatea în electronica de putere și dispozitivele de înaltă tensiune.
- Rezistenta la medii dure: Durabilitate excelentă în condiții extreme, cum ar fi temperaturi ridicate și medii corozive.
- Conversie eficientă a puterii: Dopajul de tip P facilitează manipularea eficientă a puterii, făcând napolitana potrivită pentru sistemele de conversie a energiei.
- Orientare plată primară: Asigură o aliniere precisă în timpul producției, îmbunătățind acuratețea și consistența dispozitivului.
- Structură subțire (350 μm): Grosimea optimă a plachetei sprijină integrarea în dispozitive electronice avansate, cu spațiu limitat.
În general, napolitana SiC de tip P, 4H/6H-P 3C-N, oferă o serie de avantaje care o fac foarte potrivită pentru aplicații industriale și electronice. Conductivitatea sa termică ridicată și tensiunea de avarie permit funcționarea fiabilă în medii cu temperatură ridicată și înaltă tensiune, în timp ce rezistența la condiții grele asigură durabilitate. Dopajul de tip P permite o conversie eficientă a puterii, făcându-l ideal pentru electronicele de putere și sistemele energetice. În plus, orientarea plată primară a plachetei asigură o aliniere precisă în timpul procesului de fabricație, sporind consistența producției. Cu o grosime de 350 μm, este potrivit pentru integrarea în dispozitive avansate, compacte.