8 inch 200 mm 4H-N SiC Wafer Manechin conductiv de cercetare
Datorită proprietăților sale fizice și electronice unice, materialul semiconductor SiC de 200 mm este utilizat pentru a crea dispozitive electronice de înaltă performanță, la temperaturi înalte, rezistente la radiații și de înaltă frecvență. Prețul substratului SiC de 8 inch scade treptat pe măsură ce tehnologia devine mai avansată și cererea crește. Evoluțiile tehnologice recente duc la fabricarea la scară de producție a napolitanelor SiC de 200 mm. Principalele avantaje ale materialelor semiconductoare plachete SiC în comparație cu plachetele Si și GaAs: Intensitatea câmpului electric al 4H-SiC în timpul defalcării avalanșei este cu un ordin de mărime mai mare decât valorile corespunzătoare pentru Si și GaAs. Aceasta duce la o scădere semnificativă a rezistivității Ron în starea de pornire. Rezistivitatea scăzută în stare, combinată cu o densitate mare de curent și conductivitate termică, permite utilizarea unei matrițe foarte mici pentru dispozitivele de alimentare. Conductivitatea termică ridicată a SiC reduce rezistența termică a cipului. Proprietățile electronice ale dispozitivelor pe bază de napolitane SiC sunt foarte stabile în timp și stabile la temperatură, ceea ce asigură o fiabilitate ridicată a produselor. Carbura de siliciu este extrem de rezistentă la radiații dure, care nu degradează proprietățile electronice ale cipului. Temperatura de funcționare limită ridicată a cristalului (mai mult de 6000C) vă permite să creați dispozitive extrem de fiabile pentru condiții de operare grele și aplicații speciale. În prezent, putem furniza loturi mici de 200 mm SiC în mod constant și continuu și avem ceva stoc în depozit.
Caietul de sarcini
Număr | Articol | Unitate | Productie | Cercetare | Manichin |
1. Parametri | |||||
1.1 | politip | -- | 4H | 4H | 4H |
1.2 | orientarea suprafeței | ° | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 |
2. Parametru electric | |||||
2.1 | dopant | -- | azot de tip n | azot de tip n | azot de tip n |
2.2 | rezistivitate | ohm ·cm | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
3. Parametru mecanic | |||||
3.1 | diametru | mm | 200±0,2 | 200±0,2 | 200±0,2 |
3.2 | grosime | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
3.3 | Orientarea crestăturii | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
3.4 | Adâncimea crestăturii | mm | 1~1,5 | 1~1,5 | 1~1,5 |
3.5 | LTV | μm | ≤5(10mm*10mm) | ≤5(10mm*10mm) | ≤10(10mm*10mm) |
3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
3.7 | Arc | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
3.8 | Urzeală | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
3.9 | AFM | nm | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 |
4. Structura | |||||
4.1 | densitatea microtevilor | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
4.2 | continutul de metal | atomi/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
5. Calitate pozitivă | |||||
5.1 | faţă | -- | Si | Si | Si |
5.2 | finisarea suprafeței | -- | Si-face CMP | Si-face CMP | Si-face CMP |
5.3 | particulă | ea/napolitana | ≤100 (dimensiune≥0,3μm) | NA | NA |
5.4 | zgâria | ea/napolitana | ≤5, lungime totală≤200mm | NA | NA |
5.5 | Margine așchii/indentări/fisuri/pete/contaminare | -- | Nici unul | Nici unul | NA |
5.6 | Zone politip | -- | Nici unul | Suprafață ≤10% | Suprafata ≤30% |
5.7 | marcaj frontal | -- | Nici unul | Nici unul | Nici unul |
6. Calitate din spate | |||||
6.1 | finisaj spate | -- | C-face MP | C-face MP | C-face MP |
6.2 | zgâria | mm | NA | NA | NA |
6.3 | Marginea defecte din spate chips-uri/indentări | -- | Nici unul | Nici unul | NA |
6.4 | Rugozitatea spatelui | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
6.5 | Marcare pe spate | -- | Crestătură | Crestătură | Crestătură |
7. Marginea | |||||
7.1 | margine | -- | Teşitură | Teşitură | Teşitură |
8. Pachet | |||||
8.1 | ambalaj | -- | Epi-gata cu vid ambalaj | Epi-gata cu vid ambalaj | Epi-gata cu vid ambalaj |
8.2 | ambalaj | -- | Multi-plachetă ambalarea casetelor | Multi-plachetă ambalarea casetelor | Multi-plachetă ambalarea casetelor |